信息来源:江苏英思特半导体科技有限公司
制程应用:显影制程,蚀刻(微蚀刻)制程,去光阻清洗制程
去蜡(胶)清洗制程,精密清洗制程,光罩去光阻清洗制程
控制模式:手动控制模式,自动控制模式
项目 数据
适用对象:硅晶片 2-12inch 25Pcs/cassette 1cassette/Batch Or 2assette/Batch
蓝宝石晶片 2-8inch 25Pcs/cassette 1cassette/Batch Or 2assette/Batch
砷化镓晶片 2-6inch 25Pcs/cassette 1cassette/Batch Or 2assette/Batch
锗晶片 2-6inch 25Pcs/cassette 1cassette/Batch Or 2assette/Batch
碳化硅晶片 2-8inch 25Pcs/cassette 1cassette/Batch Or 2assette/Batch
磷化铟晶片 2-4inch 25Pcs/cassette 1cassette/Batch Or 2assette/Batch
石英晶片 2-6inch 25Pcs/cassette 1cassette/Batch Or 2assette/Batch
基本规格:机台封面 聚丙烯磁白PP板材(厚度≧10mm)Or China SUS板材(厚度≧2mm)
机台主机强度结构 整体骨架表面喷涂处理 Or China SUS矩形材(厚度≧2mm)
机台视窗 透明、抗静电之聚氯乙烯PVC(厚度≧5mm) Or China 钢化玻璃(厚度≧5mm)
选配模块:1.腐蚀液恒温系统 2.腐蚀液循环过滤系统 3.超(兆)声系统 4.全自动供液系统
5.消防系统 6.可结合客户端通讯协定资料储存、CIM系统、资料分析储存建立管理
机械臂装置:Robo的工艺路径种类 N种(设备出厂前载入PLC内)
机械手传送定位精度 ≦ 0.3mm
机械手传动预估速度 垂直升降速度不小于4000mm/min,水平移动速度不小于6000mm/min
机械臂走向 前后位移一对一
转向、前后、左右、上下位移一对四
全程转向左右、前后、上下位移一对多槽等
设备制造:江苏英斯特半导体科技有限公司