铜箔软连接的制造工艺为压焊或者钎焊。
压焊:
压焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。
铜箔厚度:0.05mm至0.3mm。
接触面可按用户要求镀锡或镀银。
钎焊:
钎焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型。
铜箔厚度:0.05mm至0.3mm。
接触面可按用户要求镀锡或镀银。
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铜箔软连接的制造工艺为压焊或者钎焊。
压焊:
压焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。
铜箔厚度:0.05mm至0.3mm。
接触面可按用户要求镀锡或镀银。
钎焊:
钎焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型。
铜箔厚度:0.05mm至0.3mm。
接触面可按用户要求镀锡或镀银。
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