ADEKA潜伏性固化剂艾迪科改性胺类高剥离电子胶DICY促进剂
ADEKA潜伏性固化剂
品名 | 粒径 (μm) | 熔点(℃) | 推荐比例PHR | Tg(℃) | 凝胶时间(1g/min) | 结构特性 | 用途 |
EH-4360S | 5 | 110 | 15-25 | 135 | 110℃/15min | 改性胺类,高剥离 | 电子胶、DICY促进剂 |
电子照明产业的发展,从最初的白炽灯到荧光灯再到现在应用广泛的LED,都是能耗越来越小,亮度越来越大的良性发展。以LED来说,在封装方面小间距LED封装用环氧树脂该如何选择 。络合高新材料(上海)有限公司为大家带来小间距LED封装用环氧树脂推荐,希望能帮到大家。
LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装对封装材料有特殊的要求,因为LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。
一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于LED封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命。
封装是白光 LED制备的关键环节:半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光,因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光,目前实现白光LED的方法主要有三种:蓝光LED+YAG黄色荧光粉,RGB三色LED,紫外LED+多色荧光粉,而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。
国内LED封装行业当前发展已较为成熟,形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上,珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中,封装产业规模**的地区,企业数量超过了全国的2/3,占全国企业总量的68%,除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外,汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商,配套最为完善。其次是长三角地区,企业数量占全国的17%左右,其他区域共占15%的比例。
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