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大家应该比较了解FPC电路板的特点，体积小、重量轻，可用于精密小型电子设备应用中；可弯折、挠曲，可用于安装任意几何形状设备机体中等等。那为什么FPC电路板会拥有这些特点呢？今天金倍克FPC电路板厂家小编为大家介绍FPC主要原材。
其主要原材料有：1、基材，2、覆盖膜， 3、补强， 4、其它辅助材料。
1、基材
1.1 有胶基材
有胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶、和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。
1.2 无胶基材
无胶基材即是为没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。
2、覆盖膜
主要有三部分组成：离型纸、胶、和PI，然后保留在产品上只有胶、和PI两部分，离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用(其作用保护胶上有异物)。
3、补强
为FPC特定使用材料，在产品某特定部位使用，以增加支撑强度，弥补FPC较“软”的特点。
目前常用补强材料有以下几种：
1)FR4补强：主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶 组成，同PCB所用FR4材料相同;
2)钢片补强：组成成分为钢材，具有较强的硬度及 支撑强度;
3) PI补强：同覆盖膜相同，有PI和胶离型纸三部分组成，只是其PI 层更厚，从2MIL到9MIL均可配比生产。
4、其他辅材
1)纯胶：此粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成，主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板，起到粘合作用。
2)电磁保护膜：粘贴于板面起屏蔽作用。
3)纯铜箔：只有铜箔组成，主要用于镂空板生产。
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