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一、PCB的地较多的情况下，可以根据金倍克PCB线路板面位置的不同，分别作为基准参考且独立覆，将数字和模拟区分开来。还可以利用零欧电阻或者磁珠或者电感来连接对不同地的单点连接。

二、因为电路中的晶振为高频发射源，所以晶振附近的覆需要环绕晶振覆，之后晶振外壳需要另行接地。孤岛问题可以添加过孔，但并非所有都可以如此，需要切合实际情况。

三、开始布线时对地线一视同仁，走线规矩，需要注意的市不能依靠于覆后通过添加过孔来去除为连接的地引脚，这会影响pcb线路板效果。另外pcb线路板的板子需要180度水平，因为从电磁学的角度来讲，尖角会构成发射天线，建议使用圆弧的边沿线，避免影响。

四、多层板中间层位置的布线空旷区域不覆更方便处理，且对于设备内部的金属，金属散热器、加固条、三端稳压器的散热金属块、晶振附近的接地隔离带需要良好接地。

综上所述，在以上pcb线路板设计中的注意事项中可以发现接地问题十分重要。pcb线路板接地问题处理到位，覆良好，不仅可以降低电压，提高电源的利用效率;与地线相接可以减小地线阻抗;还能减小环路面积。此外pcb线路板覆对于PCB焊接时不变形也有很大帮助。

深圳市金倍克电子有限公司成立于2007年，是国内一家专注线路板生产厂商，致力于2-60层高精密、特种线路板的研发、生产和销售，专门为国内外高科技企业及科研单位服务。