企业特殊行业经营资质信息公示
点击图片查看原图30μm 超薄款 · 精密粘接型
产品定位
专为
超薄精密粘接
场景打造的反应型PU热熔胶膜，常温不粘、加热激活、湿气固化后形成化学交联结构，适合对厚度极其敏感的电子与微细结构粘接。
核心参数
- 厚度：30μm（±2μm）
- 材质：反应型热塑性聚氨酯（PU）
- 活化温度：约 95℃
- 固化方式：热压激活 + 湿气后固化（24h 达终强）
- 耐温范围：-40℃ ~ +120℃（长期），短期可耐 150℃
- 外观：半透明雾面
主打卖点
- **隐形：30μm 超薄设计，复合后几乎不改变组件厚度，**适配轻薄化电子产品的外观面无缝粘接
- 室温无初粘：常温下不粘手、不粘模，支持自动化 Pick & Place 及高精度模切加工
- 化学交联：湿气固化后形成三维网络结构，抗蠕变、耐老化，长期受力不位移
- 多基材兼容：对 PC、PET、PVC、织物、合成纸等均有优异粘接力
典型应用
- 智能手机/平板皮套（人造革 + 玻纤板）
- 智能手表表带（织物/氟橡胶/尼龙曲面粘接）
- 电子书外壳、超薄装饰面板结构固定
- 精密电子元件的结构性粘接
100μm 标准款 · 结构强力型
产品定位
对标 3M615 升级方案的
高内聚力结构粘接胶膜
，专为需要承受持续剪切力、抗蠕变的工业级粘接场景设计，固化后强度与稳定性全面优于普通 EVA 胶膜。
核心参数
- 厚度：100μm（±3μm）
- 材质：反应型聚氨酯（PUR Hot Melt）
- 活化温度：95 ~ 120℃
- 固化方式：热压初粘（秒级）+ 湿气后固化（24~72h 达终强）
- 耐温范围：-40℃ ~ +120℃（长期），短期 150℃+
- 推荐压合压力：15 ~ 75 N/cm²
主打卖点
- 结构级强度：交联后内聚力极强，钢/PC 抗剪切强度表现优异，真正替代机械紧固件
- 零蠕变：长期承受剪切力不发生形变，适合车载、工控等严苛环境
- 工艺宽容度高：支持热压、烘箱等多工艺路径，适合半自动到全自动产线集成
- 耐候不黄变：高度耐 UV，户外或强光环境下长期使用不泛黄
典型应用
- 车载显示屏边框、传感器小件固定
- 3C 电子产品结构件粘接
- 复合材料层压（纺织品 + 塑胶/金属）
- 工业铭牌、装饰件的**性结构固定
选型建议
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维度
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30μm 款
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100μm 款
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核心诉求
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隐形、轻薄、精密
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强度、抗蠕变、结构级
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典型场景
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消费电子外观面
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车载、工控、结构件
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初粘获取
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热压后数秒
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热压后数秒
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终强达成
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24h 后 80%，3-7 天完全固化
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同上
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? 共性提示：两款均为湿气固化体系，贴合后建议在相对湿度 40%~60% 环境下静置 24h 以上再进入下一工序，以保证终强发挥。
? 供货与服务
- 规格：标准卷材 1350mm × 100m，支持任意宽度分切及精密模切
- 交期：常备现货，深圳仓当天发货
- 试样：支持 A4 样张及小批量试产
