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DuploTEC® 688 SBF 结构粘接薄膜
一款专为高效、可靠粘接而生的聚氨酯(PU)热固性薄膜,兼具易操作性与**的结构强度。
核心优势
- 低温活化,材料友好 活化温度低至 95°C,有效保护对热敏感的基材,拓展应用范围。
- 结构级强度,性能可靠 固化后形成高内聚强度的交联结构,蠕变极低,提供持久稳固的粘接力。对 PC、PVC、PET、FRP、织物、木材等多种材料均表现出优异的粘接性能。
- 工艺灵活,高效集成 室温下无粘性,易于搬运和定位。支持拾取与放置(Pick & Place)、手动、半自动及全自动工艺,可灵活集成于现有生产线。
- 优异耐候,持久如新 具备出色的抗紫外线性能,长期暴露不易黄变,确保产品外观持久亮丽。
- 加工便捷,品质稳定 薄膜厚度均匀,表面光滑,具备出色的模切和转换特性,可实现超高精度加工。
产品规格
| 产品型号 | 粘合剂厚度 |
|---|---|
| DuploTEC® 688 SBF | 0.1 mm (100 μm) |
| 卷材规格 | 1360mm*100m |
典型应用
适用于需要快速粘接、低活化温度的多种工业场景,尤其适合对粘接强度和耐候性有较高要求的结构件组装。
- 电子电器:粘接显示屏、外壳、内部结构件等。
- 汽车内饰:用于仪表盘、门板、饰条等部件的复合与固定。
- 复合材料:连接纤维增强复合材料(FRP)与其他基材。
- 一般工业:广泛应用于各类塑料、金属、木材及织物的结构粘接。
加工指南
- 表面处理:确保粘接表面清洁、干燥、无油脂,表面能建议达到 38 mN/m 以上。
- 预压合(可选):在 50–55°C 的温度和 15–75 N/cm² 的压力下进行,可获得初始粘性,便于定位。
- 粘接固化:在 100–160°C 的温度和 15–75 N/cm² 的压力下进行加热加压,完成最终固化。
- 后固化:固化 24 小时后可达到最终强度。
注:本资料中的信息基于我们的知识和经验,仅供参考。用户在大规模使用前,应根据具体应用条件进行充分测试,以确定产品的适用性。
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