
适用封装类型: ◦ SMD LED:020, 1010, 2121, 2835, 5050 等 ◦ COB 集成、灯丝灯(Lamp Filament)
• 典型产能:约 12,000 颗 / 小时 • 贴装精度:±2.5μm(重复性) • 贴装良率:99.72% ± 0.15%
二、主要技术特点
1. 双头双轨架构 ◦ 双固晶头、双点胶、双寻晶系统,同步并行作业 ◦ 直线电机(直驱)驱动固晶臂与 XY 平台,速度快、定位准
2. 高精度点胶与检测 ◦ 可编程恒温点胶系统,胶量稳定 ◦ 真空漏晶检测(Die Missing Check) ◦ 晶框自动角度校正
3. 自动化与效率 ◦ 自动上下料、自动装卸晶环,减少人工干预 ◦ 支架叠片式上料,免装料盒 ◦ IPC 工控机控制,操作界面友好
三、型号后缀含义(同系列对比) 新益昌 GTS100BH 系列后缀代表不同配置:
• GTS100BH-N:标准机型 •
GTS100BH-PA:高精度 / 高性能版
• GTS100BH-PS:针对特定工艺优化(如点胶 / 银胶 / 绝缘胶专用、或某类基板适配)
四、应用场景 • LED 照明与显示:SMD 灯珠、Mini-LED 封装 新益昌
• 半导体分立器件:小功率三极管、二极管、光耦 新益昌
• COB / 集成光源:高密度多芯片组装

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