在设计弹性密封件的硬件沟槽时,需要考虑几个方面。 其中如果忽略硬件的表面光洁度,即使选择了正确的密封材料、理想压缩、压盖填充和**的拉伸设计,**终也会导致密封圈密封失效或大大缩短密封圈的使用寿命。良好的沟槽密封面的表面光洁度是获得良好密封至关重要的因素之一。
密封气体和真空的要求比液体更严格,因为气体能够通过硬件表面上的非常微小的路径找到通道。一些估计是空气的粘度比水的粘度低 53 到 55 倍,这相当于通过硬件压痕的空气量是水的 53 倍。
对于静态密封,当密封涉及液体时使用不超过 32 µin (32µin RMS) 的表面粗糙度值,当密封涉及气体时使用* 16µin RMS。
如果表面对于静态密封来说太粗糙,O 形圈可能难以适应导致泄漏的表面缺陷。材料的硬度计可以起到克服表面光洁度的作用。材料越软,它就越能填充密封表面的峰和谷,但是,这可能会损害其他密封性能,例如接触压力、抗压缩**变形、抗挤压或耐用性。
对于静态密封,考虑用于生产表面光洁度的方法当然可以发挥作用,并可能提供改进的密封裕度。诸如车床或其他产生与凹槽平行的刀具痕迹的加工技术等方法可以**有效地密封,并且在某些情况下可能会在粗糙度值大于推荐值的情况下进行密封。其他方法,例如端铣或铣削,会产生垂直于凹槽的刀具痕迹,并且可能太深而 O 型圈无法完全接触,从而导致泄漏路径。在这种情况下,不应超过推荐的粗糙度值。可能会导致密封能力不足。