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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。那么，回流焊结构及原理图解有哪些?我们该如何判断了?
回流焊结构及原理图解有哪些?我们该如何判断了
1、空气流动系统:气流对流效率高，包括速度、流量、流动性和渗透能力。
2、加热系统:由热风电动机、加热管、热电偶、固态继电器、温度控制装置等。
3、传动系统:包括导轨、网带(中央支承)、链条、运输电动机、轨道宽度调节结构、 运输速度控制机构等部分。
4、冷却系统:对加热完成的PCB进行快速冷却的作用,通常有风冷、水冷两种方式。
5、氮气保护系统:PCB在预热区、焊接区及冷却区进行全制程氮气保护，可杜绝焊点及 铜箔在高温下的氧化，增强融化钎料的润湿能力，减少内部空洞，提高焊点质量。
6、助焊剂回收装置:助焊剂废气回收系统中一般设有蒸发器，通过蒸发器将废气(助焊 剂挥发物)加温到450℃以上，使助焊剂挥发物气化，然后冷水机把水冷却后循环经过蒸发 器,助焊剂通过上层风机抽出，通过蒸发器冷却形成的液体流到回收罐中。
7、废气处理与回收装置:目的主要有3点：环保要求，不让助焊剂挥发物直接排放到空 气中;废气在焊中的凝固沉淀会影响热风流动，降低对流效率，需要回收;如果选择氮气 焊，为了节省氮气，要循环使用氮气，必须配置助焊剂废气回收系统。
8、顶盖气压升起装置:便于焊膛清洁，当需要对回流焊机进行清洁维护，或生产时发生掉板等 状况时，需将回流炉上盖打开。
9、排风装置:强制抽风可保证助焊剂排放良好，特殊的废气过滤，保证工作环境的空气清洁， 减少废气对排风管道的污染。
10、外形结构:包括设备的外形、加热区段和加热长度。
回流焊原理图解
A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
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