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回流焊工艺需要注意哪些方面
发布时间:2020-12-10        浏览次数:14        返回列表

        回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们身边常见的各种电器上的元件都是通过这种工艺生产出来的,回流焊也叫再流焊,之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。它是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。那么,回流焊工艺需要注意哪些方面?

回流焊工艺需要注意哪些方面

  1、要设置合理的回流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。

  2、 要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。

  3、 焊接过程中严防传送带震动。

  4、 必须对块印制板的焊接效果进行检查。

  5、 焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。

  6、 检查PCB表面颜色变化等情况,并根据检查结果调整温度曲线……

  所以把控好以上几点,才能使产品的质量和合格品率不断得到提高。当然对于任何无铅回流焊接工艺来说,设备都是*关键的一环,只有在使用高品质回流焊厂家的回流炉设备的前提下,才能通过不断的改进工艺细节生产更具市场竞争力的产品。

 
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