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波峰焊连锡是电子产品插件生产波峰焊接时常见问题，主要是因为造成波峰焊连锡的原因很多种，如果要调节波峰焊减少连锡，必须要找出波峰焊连锡的原因。
波峰焊连锡的原因有哪些
1、助焊剂预热温度太高或者太低，一般在100~110度，预热太低的话，助焊剂活性不高。预热太高，进锡钢flux已经没了，也容易连锡。
2、没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，导致容易连锡。
3、查看一下锡炉的温度，控制在265度左右，*用温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度，因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。预热温度不够会导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡;还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快。
4、定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡。
5、查看一下波峰焊的轨道角度，7度*，太平了容易挂锡。
6、IC和排插设计不良，放在一起，四面IC密脚间距<0.4mm，没有倾斜角度进板。
7、pcb受热中间沉下变形造成连锡。
8、锡钢过高，原件吃锡过多，过厚，必连。
9、线路板焊盘之间没有设计阻焊坝，在印上锡膏后相连;或者线路板本身设计有阻焊坝/桥，但是在做成成品时掉了一部分或者全部，那么也容易连锡。
波峰焊解决方法有哪些
1、助焊剂不够或者是不够均匀，加大流量。
2、联锡把速度加快点，轨道角度放大点。
3、不要用1波，用2波的单波，吃锡的高度不一定要1/2，可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘，那么锡面在托盘挖空的*面就好。
4、板子是否变形。
5、如果2波单打不好，用1波冲，2波打得低低的碰到引脚就可以了，这样可以修下焊点形状，出来就好了。
