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      波峰焊是用来焊接有源引脚插件的电子元器件，回流焊是用来焊接无源引脚的贴片电子元器件。一般插件电子元器件体积都比较大，所生产出的线路板所占空间也比较大，贴片元器件是非常小的体积，所占空间比较小，所以现在的电子产品越来越趋向于用贴片元器件进行生产，回流焊慢慢的在取代波峰焊生产。那么，与波峰焊相比回流焊的特点与优点?

一、回流焊的特点：

　　1、不需要将元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。

　　2、回流焊仅在需要的部位上施放焊料，并可以控制施放量。

　　3、元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确的位置上------自动定位效应。

　　4、焊料中的成分不会混入不纯物，保证焊料的组分。

　　5、可在同一基板上，波峰焊和回流焊可以混合使用。

　　6、工艺简单，焊接质量高。

二、回流焊的优点：

　　1、焊膏能定量分配、精度高，焊料受热次数少、不易混人杂质。

　　2、适用于焊接各种高精度、高要求的元器件。