对于波峰焊的预热零件或端子，由于零件或端子的温度较低，焊点的焊接温度不会大幅度降低，以保证在规定的时间内焊接达到温度要求。因此，波峰焊的预热温度必须有一个温度标准，一般在90-130℃之间。

印制电路板的波峰焊预热温度和时间，应根据元器件的尺寸、厚度、尺寸和数量以及要安装的元器件数量来确定。预热温度为90-130℃（PCB表面温度），多层板及以上安装件取上限。预热时间由传送带速度控制。如预热温度过低或预热时间过短，焊剂中的溶剂未充分挥发，焊接时产生气体，造成气孔、焊道等焊接缺陷；预热温度过高或预热时间过长，焊剂被预先分解，使焊剂失去活性，并导致焊接缺陷，如毛刺和桥接。因此，为了正确控制顶部加热的温度和时间，最佳预热温度是施加在印制板底部的焊剂在波峰焊前具有粘性。

波峰焊预热功能：

1.提高通量活性。

2.提高衬垫的润湿性。

3.去除有害杂质。降低焊料的结合力，以利于焊料在两个焊点之间的分离。

波峰焊的预热要求是从低温（80摄氏度）到高温（130摄氏度）。一般来说，5-10分钟后热身。预热时间一般为120秒。机板加热温度在180℃以下，无铅波峰焊槽的最佳温度为250-265℃。