汉高PA653 低压注塑胶*** TECHNOMELT PA653
基体:聚酰胺
产品优点:易成型性,各种粘接性好
基质
③水解稳定性的提高
固化物理定形
模塑复合热塑性塑料的应用
典型应用封装
适用温度- 40至+100°C
PA 653(E)高性能热塑性聚酰胺:是为满足低压成型工艺要求而设计的。这个产品属于低压加工,低压注塑使用。
粘度210度:4500,
允许不含易碎成分的包封损坏。这种材料在生产过程中不会产生有毒烟雾。
允许不含易碎成分的包封损坏。这种材料在生产过程中不会产生有毒烟雾。
提供了良好的平衡,低温和高温性能。
TeaMelt PA 653(E)非常适用于应用程序。