KBX--108A/B是适用于铝基板、双面板和挠性印制电路板的水溶性预焊剂,用于取代传统的喷锡及防变色处理。该产品可在铜表面及孔内提供一层均匀致密的有机防护涂层(OSP),保持铜表面的整平性及防止铜面被变色化,保证铜面在之后的贴装及波峰焊具有优良的可焊接性。该技术具有工序简单,成本低廉,安全可靠等特点,用以代替热风整平镍金工艺。是新兴的深受业界欢迎的制程新工艺。
PCB防变色剂KBX108
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KBX--108A/B是适用于铝基板、双面板和挠性印制电路板的水溶性预焊剂,用于取代传统的喷锡及防变色处理。该产品可在铜表面及孔内提供一层均匀致密的有机防护涂层(OSP),保持铜表面的整平性及防止铜面被变色化,保证铜面在之后的贴装及波峰焊具有优良的可焊接性。该技术具有工序简单,成本低廉,安全可靠等特点,用以代替热风整平镍金工艺。是新兴的深受业界欢迎的制程新工艺。 |