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金丝垂直导电胶是通过特殊技術將直徑僅0.02mm的金丝植入矽橡膠片。矽橡膠表面間隔每0.05mm排列一根金丝探針，達成垂直導電、水平絕緣的效果。金丝可因应不同测试对象呈现 63或90度角。

acf2668jlp050金丝垂直导电胶规格尺寸如下：

L50*W10*T0.5mm, P: 0.05mm, A: 90。

常用金丝导电胶厚度范围： 0.15-2.0mm, 长＊宽＝50*50mm 或50*10mm, 角度； 63或90度， 间距：0.1或0.05mm

厚度0.3mm, 0.5mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm目前均有库存。

电气性能：

金丝导体电阻：>8x10-8毫欧

载流能力：500ma

建议操作温度：－25-85度

建议测试压力：0.2-2n/mm2

压力下压行程： <胶体厚度的20% 

應用範圍：

1.搭配治具可用於BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC測試及燒錄。

2. PCB to PCB的連結。

3. DRAM、主機板等測試。

4.可取代傳統探針間距無法細微化的要求。

5.能客製用於智慧型手機Touch Panel與PCB及電池之間的連結，取代連接器及FPC的使用，搭配超薄電池減少模組厚度以打造超輕薄手機。

优点:

1.使用整根金丝植入,不会有传统ACF导电粒子因加压损坏所造成之导电效率降低之缺点

2.不须另外涂胶,置放好固定位置即可使用

3.不须热压,直接加压即可使用,可节省热压成本

4.导体稳定且导电与绝缘效率皆优于传统ACF

5. 具有超低电阻率

6.可靠度高， 耐压缩，弹性佳

7. 使用，更换操作简单方便， 可节省探针与排线所占空间。

使作注意事项：

1. 按压压力勿 过大， 轻压即可

2. 若金丝为63角度， 需应金丝斜排之方向调整治具上下盖水平位移量，水平位移量为厚度的50%

3. 使用时温度和时间不能过高或过久， 否 则为影响导电效率

4. 真空保存，避免胶体表面弄脏

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