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 台积电自2009年导入BSI技术量产，豪威是大客户，然豪威为分散晶圆代工来源，亦陆续与大陆武汉新芯合作，然因制程良率问题，使得双方合作未如预期顺利，豪威在晶圆代工仍高度依赖台积电，但大陆创投清芯华创已对豪威提出收购请求，未来产业变化仍待观察。
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    联电位于新加坡Fab 12i厂是特殊制程技术研发及生产基地，除了生产传统FSI制程技术，亦与意法合作65纳米CIS BSI技术，以因应高解析度与高画质的智能型需求。
 
    大陆晶圆代工厂中芯亦积极建立完整的特殊制程供应链，已导入BSI CMOS技术量产，在0.13微米制程BSI技术平台上，协助IC设计业者芯视达(Cista)推出800万像素CIS，未来将整合旗下矽穿孔(TSV)封装，提供一站式服务，加速产品生产周期并降低成本。
 
    另外，目前大陆主要CIS供应商还有格科微和思比科等，由于低价竞争激烈，在500万画素以下FSI技术市场屡掀价格战。