企业特殊行业经营资质信息公示
点击图片查看原图
陶瓷薄膜电路快板的加工服务
力道精工是少数可以生产陶瓷基板印刷薄膜电路的企业之一。可实现48小时快速生产。适应科研、教学机构的研发需求；缩减企业新产品研发周期,占领市场先机；可为客户量身设计，并快速生产，帮助解决客户设计研发问题。
ü 快速：快速加工陶瓷基电路样板；
ü 灵活：电路的金属和厚度无限制；
ü 异型：陶瓷形状和开孔无限制；
ü 便捷：金属层预加工共晶焊垫。
主要产品：
陶瓷基板PCB样板及小批量快板——以无机陶瓷材料氧化铝，氮化铝或氧化铍作为绝缘层，铜、银和金为导电材料，加工制备用于电子元器件封装的单层或多层线路板。
ü AlN 单/双面覆铜
ü AlN 薄膜电路
ü Al2O3单/双面覆铜
ü Al2O3 薄膜电路
主要基材：
ü 氧化铝陶瓷
替代直接键合覆铜（DBC）工艺
Al2O3 基板具有高可靠性，高导热特性
优良机械强度，拉力强度>5N/mm2
加工成本低，适于民用推广
ü 氮化铝陶瓷
替代直接键合覆铜（DBC）工艺
AlN 基板可靠性高，超高导热（λ ＞ 150 W/m·K）
优良机械强度，拉力强度>5N/mm2
高导热性能，满足大功率器件散热需要
工艺特点：
采用通过磁控溅射，图形化光刻，干法湿法蚀刻，电镀加厚工艺，在陶瓷基板上制作超细线条电路图形。
陶瓷表面金属化方式：
物理法：磁控溅射。
陶瓷与电路之间的连接层：
TaN/TiW/Ni/Au （导电层，4um厚度）
优缺点：
• 优势：
• 线条细（最小线宽15um）；
• 高精度（线宽缝宽误差2um）；
• 可靠性高。
• 缺点：
• 成本高；
• 对陶瓷纯度要求高；
• 低电阻，大功率有困难。
应用领域：
• (1)微带电路器件：耦合器，功分器，滤波器，环形器;
• (2)陶瓷热层，支撑片，短路片;
• (3)分立器件：螺旋电感，小电容量MIM电容;
• (4)高精细微电子电路。
：
新浪微博：力道精工
• 工艺数据:
|
| 项 目 | 数 值 | 单 位 |
| 基材 | 成 分 | 氧化铝Al2O3>96.0 氮化铝AlN〉96.0 | wt% |
| 厚 度 | 1.00,0.76,0.63,0.5,0.38,0.25 | mm | |
| 密 度 | 3.78 | g/cm3 | |
| 热导系数（25℃） | >20 | 2/m·k | |
| 弯曲强度（最小值） | 400 | mpa | |
| 介电强度（1Mhz） | 9.8 |
| |
| 介电强度（1Mhz25℃） | 0.0003 |
| |
| 击穿电压 | 20 | kv/mm | |
| 体积电阻率（25℃，最小值） | 1×1014 | Ω·cm | |
| 镀层 |
材质 | 纯铜/纯金 |
|
| 厚度 | 0.40,0.30,0.25,0.10 | Mm | |
| 基板性能 | **尺寸 | 5.5×7.5 | Inch |
| **可用面积 | 5×7 | Inch | |
| 最小线距 | 0.5 | Mm | |
| 最小线宽 | 0.5 | Mm | |
| 热膨胀系数 | 7.4×10-6 |
K-1 | |
| 铜层玻璃强度（最小值） | >5 | N/mm | |
| 可焊性 | >95% |
| |
| 表面状态 | OSP/化锡/ENIG |
•
