点击图片查看原图在陶瓷基板表面形成符合订单要求的电路，主要采用磁控溅射和电镀联合的直接镀铜（DPC）工艺。
在陶瓷金属化处理后，通过电解作用，使镀液中的铜沉积出来，形成铜镀层。铜镀层与陶瓷基板、其他金属结合力好，可作为导电层。而化镍浸金起保护作用。
产品规格：12mm*12mm（可定制加工）
陶瓷基板：0.635mm氮化铝陶瓷
铜镀层厚度：双面均130μm（厚度可调控）
镍层：3~5μm
氮化铝陶瓷基板上镀铜130微米后化学镀镍浸金
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氮化铝陶瓷基板上镀铜130微米后化学镀镍浸金
详细信息
在陶瓷基板表面形成符合订单要求的电路，主要采用磁控溅射和电镀联合的直接镀铜（DPC）工艺。
在陶瓷金属化处理后，通过电解作用，使镀液中的铜沉积出来，形成铜镀层。铜镀层与陶瓷基板、其他金属结合力好，可作为导电层。而化镍浸金起保护作用。
产品规格：12mm*12mm（可定制加工） 陶瓷基板：0.635mm氮化铝陶瓷 铜镀层厚度：双面均130μm（厚度可调控） 镍层：3~5μm
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