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深圳市利飞达科技有限公司

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  • 企业类型:

    企业单位

  • 经营模式:

    制造商,贸易商

  • 荣誉认证:

        

  • 注册年份:

    2005

  • 主     营:

    API滤波器 56F715-003,Shinetsu 信越 TC-50UP7-15 TC-100UP8-15 TC-100UP7-15,chomerics导热垫,T-Global H48-6G-150-150-2.0-1A

  • 地     址:

    振兴路国利大厦21F

网站公告
日本信越shinetsu 导热垫,导热硅胶,API technology电容 spectrum, T-Global technology 导热垫 , parker chomerics 导电胶,导热垫
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chomerics parker 代理分销,T500 ,t411 , t725
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产品: 浏览次数:857chomerics parker 代理分销,T500 ,t411 , t725 
结构型式: 多相变压器
单价: 10.00元/件
最小起订量: 10 件
供货总量: 1000 件
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2024-10-30 09:16
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详细信息
  • 品牌:chomerics
  • 铁心形状:C型
  • 额定功率:10
  • 防潮方式:开放式
  • 冷却方式:自然冷式
  • 冷却形式:干式
  • 频率特性:中频

利飞达科技有限公司 :Email:  QQ:2623634334

chomerics(固美丽) parker 导电橡胶板,导电橡胶条,导热垫,导电胶,导电泡棉 ,t500 1671 1674 t411 t412 t557 用于微电子器件封装的环氧导电胶 cho-bond 700,cho-bond sv712,cho-bond sv713 50-00-sv712-0000,50-01-sv712-0000,50-04-sv712-0000,50-17-sv712-0000,50-38-sv712-0000,50-00-sv713-0000,50-01-sv713-0000 通用环氧导电胶 cho-bond 500,cho-bond 300 50-10-0584-0029,50-02-0584-0029,50-03-0584-0029,50-01-0584-0029,50-00-0584-0029,50-10-0584-0208,50-00-0584-0029,50-01-0592-0000,50-00-0592-0000,50-01-0360-0020,50-01-0360-0208,50-00-0360-0208 双成分硅脂导电胶 cho-bond 1029 50-01-1029-0000,50-00-1029-0000,50-01-1085-0000 单成分硅脂导电胶 cho-bond 1030,cho-bond 1035 50-01-1030-0000,50-02-1030-0000,50-01-1035-0000,50-00-1035-0000,50-01-1075-0000,50-02-1075-0000,50-01-1086-0000 刚性环氧树脂填充剂 50-01-0360-0020,50-01-0360-0208,50-00-0360-0208 硅酮和柔性聚异乙烯cho-bond 1035, 50-01-1035-0000, cho-bond 1035, 50-00-1035-0000, cho-bond 1038, 50-01-1038-0000, cho-bond 1038, 50-00-1038-0000, cho-bond 1075, 50-01-1075-0000, cho-bond 1075, 50-00-1075-0000, cho-bond 4660, 50-05-4660-0000, cho-bond 4660, 50-02-4660-0000, cho-bond 4669, 50-05-4669-0000, cho-bond 4669, 50-02-4669-0000 环氧树脂涂料cho-bond 596,50-01-0596-0000,cho-bond 596,50-00-0596-0000,cho-bond 610,50-03-0610-0000 聚氨酯脂涂料 cho-shield 4076 52-03-4076-050a 聚丙乙烯涂料 cho-shield 2052 52-02-2052-0000 , cho-shield 2052 52-03-2052-0000 , cho-shield 2052 52-05-2052-0000 , cho-shield 2054 52-03-2054-0000 , cho-shield 2054 52-05-2054-0000 , cho-shield 2056 52-03-2056-0000 , cho-shield 2056 52-05-2056-0000 , cho-shield 4900 52-01-4900-0000 , cho-shield 4900 52-02-4900-0000 , cho-shield 4900 52-03-4900-0000 , cho-shield 4914 52-03-4914-0000 , cho-shield 4916 52-03-4916-0000 防腐的尿烷导电法兰涂料cho-shield 2001 52-00-2001-0000,cho-shield 2001 52-01-2001-0000 , cho-shield 2001 52-04-2001-0000 , cho-shield 2002 52-00-2002-0000 , cho-shield 2002 52-01-2002-0000 , cho-shield 2002 52-04-2002-0000 , cho-shield 2003 52-00-2003-0000 , cho-shield 2003 52-01-2003-0000 , cho-shield 2003 52-04-2003-0000 , cho-shield 1091 52-00-1091-0000 cho-flex柔性涂料和油墨 cho-flex 601 52-01-0601-0000,cho-flex 4430 52-01-4430-0000 可涂布热凝胶65-00-t6xx-0010 ,10cc样品 65-00-t6xx-0030 ,30cc芯料 65-00-t6xx-0180 ,180cc芯料 65-00-t6xx-0300 ,300cc芯料 69-11-24419-t630 ,25kg套件 69-11-25177-t630 ,1加仑桶 (5kg) 硅橡胶导热填充剂65-00-1641-0000, 65-01-1641-0000 , 65-00-1642-0000 , 65-00-t642-0035 , 65-00-t642-0250 , 65-00-t644-0045 , 65-00-t644-0200 , 65-00-t646-0045 , 65-00-t646-0200 , 65-00-t647-0045 , 65-00-t647-0200 导热脂/导热胶 导电橡胶板40-10-1020-1350 , 40-10-1020-1350 ,40-10-1015-1350 ,40-10-1520-1350,0 ------------------- ------------------------------------------------------------- a.thermoflow相变材料 (1)t725t443t310应用于微处理器,存储模块和高速缓冲存储器型片,功率半导体器件,igbt组件和其他功率模块等 (2)t710,t443,t735,t412小热阻变相界面垫 b.thermattach热传导胶带 (1)t410,t411用于黏结散热片到bga和其他塑料封装器件上的热传导胶带 (2)t401,t405,t412用于黏结散热片到陶瓷或金属封装器件上的热传导胶带 (3)t413,t414用于黏结散热片到线路板上的热传导胶带 c.cho-therm弹性绝缘材料 (1)t500高效热传导弹性绝缘材料 (2)1671,1674,1678,t609热传导弹性绝缘材料 (3)t444热传导,无硅铜绝缘材料 (4)t1680用于表面安装的热传导绝缘材料 (5)t441工业等级的热量面材料 d.thermo-a-gap导热垫 (1)v-therm高效导热弹性材料 (2)174,274,574(a,f,t)界面材料,整合性好的热传导间隙填料 e.thermo-a-form导热胶 (1)therm-a-form热传导复合剂 (2)1641,1642热传导硅铜复合剂 (3)t642,t644,t646就地成型热界面复合剂和密封剂 f.t-wing,c-wing散热器 (1)t-wing柔性散热器 (2)c-wing散热器

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