厦门兰庆包装制品有限公司 已通过实名认证

品特点/Product features: 

UV照射前高粘着，贴附性好，UV照射后粘着力明显下降，易剥离；再剥离后，对玻璃、硅晶片等各种被贴物无残胶，低污染。

产品应用/Product Application:    

1)     适用于硅晶片切割等制成工序保护；

2)     适用于ITO玻璃、COVER LENS玻璃盖板化学强化酸液蚀刻工艺保护；

3)     其他需要高粘紧密贴合保护，后期需要易撕离的制程保护。

4）     柔性材料（柔性FPC/FCCL软性铜箔基板）裁切补强保护。