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企业特殊行业经营资质信息公示
品名:2.5G 1550nm DFB Laser Chip
规格型号:LV02-DC55-E01
工作温度:-20-85℃
*小输出功率PO>5mW
Chip configuration: Chip Length: 250 (±25) um Chip Width: 220 (±25) um Thickness: 110 (±20) um
单价 产品规格 型号 价格条款 原产地 能否提供样品 最小订货量 交货期 供货能力 销售条款及附加条件 包装方式 质量/安全认证
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