客服中心
移动版
勒威半导体技术(嘉兴)有限公司
实名认证企业认证工商信息
0573-85155690
手机查看
使用微信扫码
进入小程序商铺
搜产品
企业工商信息
以下内容来自第三方 启信宝 提供
企业工商信息
以下内容来自第三方 启信宝 提供

暂未查询到工商信息

×

企业特殊行业经营资质信息公示

供应产品
您当前的位置:首页>供应产品>2.5G 1310nm DFB 芯片
企业信息
勒威半导体技术(嘉兴)有限公司
实名认证企业认证
成立年份:
2020年
经营模式:
制造商,贸易商
企业类型:
企业单位
主营产品:
光通信用LD芯片(DFB、CWDM)、PD芯片(APD、MPD)、TO-Can激光器、光器件(BOSA、TOSA、ROSA)、光模块等 光传感用TO/蝶形封装激光器、激光甲烷检测模组、检测仪器(激光甲烷遥测仪、气体探测器、火前探测器)等
联系地址:
浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道福善线钟南段288号智创园G2栋2-3层
微信小程序 移动新体验
站内搜索
搜产品

2.5G 1310nm DFB 芯片

生成海报,快速分享
微信扫一扫
产品
2.5G 1310nm DFB 芯片
品牌
勒威半导体技术(嘉兴)有限公司
2.5G
1310波长
单价
0.01元/颗
最小起订
100
供货总量
100000
发货期限
自买家付款之日3天内发货
有效期至
长期有效
最后更新
2024-09-23 10:12
小程序查看获取更多优惠
使用微信扫码进入小程序商铺
产品介绍
加工定制:定制
种类:其他

2.5Gbps 1310nm DFB Laser Chip

 

LV02-DC31-I01 工作温度 -40-85℃

Chip configuration: Chip Length: 250 (±25) um Chip Width: 220 (±25) um Thickness: 110 (±20) um 


LV02-DC31-C02 工作温度 0-70℃  SMSR>35dB

Chip configuration: Chip Size: 200*200 (±20) um Thickness: 110 (±10) um Bonding Pad Ø70um  

满足不同客户需求

询价单
   温馨提示 :    今日可询价 30 次    当前已询价 0 次    还可以询价 30
*询价标题:
您想了解:

快捷提问: (不用打字 “快捷提问”帮您忙!)
*留言内容:
您的称呼:
*您的电话:
电子邮箱:
QQ
验证码  
为您自动注册会员,便于及时接收消息
 
客户服务法定工作日(9:30-17:30)
咨询电话
0573-85155690
使用小程序商铺
快人一步获取商机
微信小程序

微信扫一扫

欢迎来到勒威半导体技术(嘉兴)有限公司,很高兴为您服务!
工商信息*以下内容来自第三方启信宝提供
法定代表人
毛森
经营状态
存续
注册资本
333.330000万人民币
实缴资本
263.33 万人民币
统一社会信用代码
91330482MA2JFBY81Q
组织机构代码
MA2JFBY81
企业注册号
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
登记机关
平湖市市场监督管理局
成立日期
2020年11月30日
营业期限
2020年11月30日---
核准日期
2024年02月26日
注册地址
浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道福善线钟南段288号智创园G2栋2-3层
经营范围
一般项目:光电子器件制造;光电子器件销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;环境监测专用仪器仪表制造;半导体分立器件制造;电子元器件制造;其他电子器件制造;工程和技术研究和试验发展;货物进出口;技术进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。