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暂未查询到工商信息
企业特殊行业经营资质信息公示
2.5Gbps 1310nm DFB Laser Chip
LV02-DC31-I01 工作温度 -40-85℃
Chip configuration: Chip Length: 250 (±25) um Chip Width: 220 (±25) um Thickness: 110 (±20) um
LV02-DC31-C02 工作温度 0-70℃ SMSR>35dB
Chip configuration: Chip Size: 200*200 (±20) um Thickness: 110 (±10) um Bonding Pad Ø70um
满足不同客户需求