本产品适用于多种材料的线束、连接器、电子模块等的灌封应用,尤其对难粘结材料如PA,PBT,PPS 等材料和场景的灌封密封问题。
产品特点:
宽广温域,-60℃-150℃,受温度模量变化小 ;
高粘强度,互穿网络,微相分离,不扰信号 ;
室温固化,升温一定温度可以加快固化时间 。


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多元杂化灌封胶+CHE2110+COHUI+高强度,适应多种材料粘接和灌封,耐老化,宽温域
详细信息 本产品适用于多种材料的线束、连接器、电子模块等的灌封应用,尤其对难粘结材料如PA,PBT,PPS 等材料和场景的灌封密封问题。 产品特点: 宽广温域,-60℃-150℃,受温度模量变化小 ; 高粘强度,互穿网络,微相分离,不扰信号 ; 室温固化,升温一定温度可以加快固化时间 。
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