远源等离子溅射系统不同与射频磁控溅射系统,它是通过靶材远处产生高密度等离子体完成溅射的。等离子体经PLS出口的发射电磁线圈放大,并由汇聚线圈完成等离子方向的汇聚与控制,达到完全覆盖靶材表面。靶面通过施加负偏压,在靶面全部表面形成高密度电流,靶材得到均匀的刻蚀,相对于常规磁控溅射,减少了靶中毒的现象,同时对非金属薄膜提高了沉积速率。同时可在靶材上施加直流偏压,用于溅射绝缘靶材。
主要特点
Ø 采用全进口磁控电源,提升控制准确度;
- 基片不加热的情况下也可以实现高速率沉积;
Ø 等离子能量和密度可单独控制,;
Ø 触摸式显示屏集中控制,溅射过程控制一目了然;
Ø 内置100石墨加热器,使基片温度更加均匀,从而获得更佳的溅射效果;
Ø 使用高密度等离子体对基片进行清洗;
公司加工设备展示:
公司证书展示:
型 号 | 靶头数量 | 炉膛尺寸 (mm) | 外形尺寸(mm) | 功 率 (AC380V) | 重 量 Kg(约) | ||
长 | 高 | 深 | |||||
NBD-PEJ-1200-50ITG3Z | 3或6 | 500*500*500 | 2200 | 1900 | 1300 | 5kw | 400 |
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