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性能描述 

      BP-2B型烘胶台在半导体工艺制备过程中，主要用于光刻工艺中的前烘和坚膜，具有烘胶速度快、均匀、控温精度高等特点；可长时间连续稳定工作，可广泛应用于生产。

技术指标：
   1．电源输入：AC220/240V，50HZ
   2．功率：600W
   3．烘烤温度：≤200℃  
   4．控温精度：±1℃
   5．控温形式：采用温控仪PID调节（功率调节），自动测温，控温。
   6．热板规格：Φ200
   7．热有效区域：≤Φ200
   8．外形尺寸：280×360×270
   9．整机重量：10Kg.