Polymelt聚酰胺热熔胶电子封装材料_供应产品_广州言若德新材料科技有限公司

广州言若德新材料科技有限公司

普通会员

企业类型：
事业单位或社会团体
经营模式：
制造商,贸易商
荣誉认证：
注册年份：
2017
主营：
低压注塑材料,低压注塑设备,低压注塑模具,生产代加工（OEM / ODM）
地址：
广东省广州市黄埔区黄埔东路3889号10111

更多产品分类

站内搜索

更多友情链接

您当前的位置：首页 » 供应产品 » Polymelt聚酰胺热熔胶电子封装材料

Polymelt聚酰胺热熔胶电子封装材料

点击图片查看原图

产品：	浏览次数：1731Polymelt聚酰胺热熔胶电子封装材料
软化点：	185
抗张伸长率：	500%
操作温度：	220℃
单价：	100.00元/KG
最小起订量：	20 KG
供货总量：	8000 KG
发货期限：	自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至：	长期有效
最后更新：	2021-02-13 18:22
	询价

详细信息

型号：POLYMELT 756
粘合材料类型：纸张类
包装规格：20kg/bag
颜色：black, amber
树脂胶的分类：热塑性树脂胶粘剂
热熔胶类型：胶枪热熔胶
有效物质≥：聚酰胺
工作温度：220℃
粘度：3,500
固化方式：自然固化
保质期：18个月
有效期：2022-09
产地：本土

Polyamide (PA) 聚酰胺热熔胶 “Polymelt”

用于电子成型的封装材料是基于自然脂肪酸、二聚酸的热塑性热熔胶粘剂。天然无毒无公害，可生物分解，可回收利用。

这些天然原材料保持了宽广的工作温度范围(-50℃/+170℃)，符合UL标准及RoHS/REACH环保规范。

无溶剂、单组份固态

较低的吸水率（<1.0%）及较好耐水性能（IP 6X）

良好的电气绝缘性（介电强度>25kV/mm）

低熔点、低黏度、低注射压力

耐高低温（-50℃/+170℃）

Grade 品名	Appearance 外观 / 颜色（颗粒）	Softening 软化点（℃）	Viscosity 黏度	Elongation 抗张伸长率	Yield Point 抗张强度	Water Absorption 吸水率	Application Temperature 最适应用温度（℃）
POLYMELT 558	Amber Black	160±5	300~850 cP @ 200 ℃	150%	49kgf/cm²	2.9%	180~200℃
较高的软化点、低黏度、有适度之剥离接着强度、适于含有塑料之电气零件的接着、如变向线圈。 Low viscosity, For deflection york, UL94 V-0.
POLYMELT 241B	Amber Black	100±5	11,000~20,000 cP @ 200 ℃	700%	99kgf/cm²	0.9%	180~200℃
高分子量型、韧性强、低温仍然具柔韧性、适合做PVC热收缩接着。 High molecular type, With very good toughness even in the low temperature. Suitable for PVC heat shrinkable cable closure.
POLYMELT 241F	Amber Black	105±5	11,000~20,000 cP @ 200 ℃	650%	93kgf/cm²	0.5%	180~200℃
高分子量型、韧性强、低温仍然具柔韧性、适合做PVC热收缩接着。 High molecular type, with very good toughness even in the low temperature. Suitable for PVC heat shrinkable cable closure.
POLYMELT 265	Amber Black	145±5	2,000~4,000 cP @ 200 ℃	450%	110kgf/cm²	0.6%	180~200℃
高分子量型、高耐热性、接着性、柔韧性佳、Open time长。适用于各种材料接着。 High molecular type,Good mechanical strength, Heat resistance, Flexibility and long open times, Suitable for bonds to many different substrates including PCB parts, metals, Plastics, Leather and fabric.
POLYMELT 269	Amber Black	175±5	3,000~4,000 cP @ 200 ℃	500%	100kgf/cm²	0.5%	200~220℃
高分子量型、可溶于一般醇类或苯类之混合溶剂、具有优良的机械强度及耐热性、柔韧性佳、应用于电子零件保护、汽车工业、电池封装。 Good mechanical strength, Heat resistance, Flexibility and good wetting properties, Suitable for insulation of electrical parts, Mechanical protection, Automotive industry, Low pressure molding.
POLYMELT 756	Amber Black	185±5	3,000~4,000 cP @ 220 ℃	500%	90kgf/cm²	0.6%	220~240℃
高分子量型、可溶于一般醇类或苯类之混合溶剂、具有优良的机械强度及耐热性、柔韧性佳、主要针对低压模塑成型所设计开发。 Good mechanical strength, Heat resistance, Flexibility and good wetting properties, Suitable for insulation of electrical parts, Mechanical protection, Automotive industry, Low pressure molding.
⑴. 环球法。 ⑵. Brookfield数字型高温黏度计1mPa‧s=1cP。 ⑶. Gardner比色计。 ⑷. 抗张试验速度50mm/min、在20~23℃下测定。 ⑸. 浸渍于蒸溜水7日后之重量增加率。