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<展会名称> 2021年日本电子元器件展Nepcon Japan

<展出时间> 2021年1月20日-22日

<展出地点> 日本 东京有明国际展览中心 (Tokyo Big Sight, Japan)

<主办单位> 励展集团

<中国代理> 厦门闻新会展有限公司

<内含展会> 35th INTERNEPCON JAPAN 

汇聚各种电子产品制造和SMT所用设备，材料和技术的亚洲**的展览会

35th ELECTROTEST JAPAN

日本**，展示所有SMT，IC封装，电路板制造用测试，测量和分析设备

22nd IC & Sensor Packaging Technology EXPO

专注于传感器、MEMS器材和光器材所需IC终端制造及封装技术的日本具影响力的展览会

22nd ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALS EXPO

汇集家用电器・工业仪器领域的各种电子元件/设备/材料的专门性展会

PWB EXPO–22nd Printed Wiring Boards Expo

特别展出各种印刷电路板、模板、设计服务及CAD工具的展览会

11th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

专注于各种电子制造行业加工技术的展览会

13th LED & Laser Diode Technology EXPO

日本专注于LED 及激光二极管开发技术展览会！

<展品范围>

35th INTERNEPCON JAPAN：贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备

35th ELECTROTEST JAPAN： 各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务

22nd IC & Sensor Packaging Technology EXPO：装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

22nd ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALS EXPO：接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料

PWB EXPO–22nd Printed Wiring Boards Expo： 装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

11th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO: 冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工

13th LED & Laser Diode Technology EXPO：LED、激光二极管、光学元件材料、光学设计软件、热解决方案、电源IC、生产/检查设备

<展会简介>

亚洲**的电子设计、研发与制造技术展览会。

作为“电子封装&制造”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会包含IC封装技术、印制电路板及电子元件等7大专业主题展区。在此规模基础上，更有汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术等热门同期展会，是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”新技术的**场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！

<参展联系>

厦门闻新会展有限公司

Xiamen Vision Exhibition Co., Ltd..

肖先生 Leon

Tel/WeChat：+86-18650152571

QQ：2208020078

Email：leon@visionexpos.com