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Centrotherm的VLO6真空焊接系统专为**封装和功率半导体设计的并且达到了很高的升温和降温速率。VLO6是面向需要无空洞焊接的生产和研发部门。VLO6具有一个6升的腔体，是Centrotherm公司VLO系列中比较小的一款，但能够完成其他VOL系统的全部功能。使用VLO6系统后，受空洞影响的焊接区域能减少到2％，而一般的回流焊系统的范围是20％。 此台设备无需助焊剂、无空洞焊接、可以使用不同气体（N2、*达100％的H2、95%/5%的N2/H2），是生产的理想设备。它也能使用于有HCOOH的活化的应用，及有射频或微波的等离子的干法的应用进行清洗焊点，使用后者时，焊点无空洞，异常干净。可以使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。 本设备系统控制电脑有着友好的触摸屏界面，能直接操作设备，修改工艺路径及保存菜单。本系统能让使用者将数据移入PC，做线下编程及远程服务控制之用。Centrotherm真空焊接系统为多种用途提供**焊接服务。 典型应用： **的封装； 大功率半导体器件； 适用于多种产品的微电子生产线； 光电封装； 气密封装； 晶圆级芯片封装； UHB LED封装； MEMS密封封装； 特征及优势： 工艺温度*可达450℃； 温度均匀性**； 升温速度可达180K/min； 降温速度可达180K/min； 真空水平可至10-5Mbar； 循环生产周期短； 技术参数： 应用领域： 研发和生产 盘面大小： 200×200mm（8×8in）VLO12 300x300mm 加热系统： 1加热盘面 基板*高度： 50mm 燃烧炉容积： 6升 外形尺寸： 850×850×1500mm；底部支脚可调40～110mm 可用工艺气体： N2、100％的H2、95％/5%的N2/H2 电力需求： 400V/*30A；5～13KW 冷却水： 15升/min；3.75GPM@15～25℃ 升温/降温速率： 250K/min；*180K/min 盘面*承重： 1kg 重量： 180kg 真空范围： 0.1mbar(标配) ,*10-5mbar（可选） 真空抽速： 4m3/h 可选项： 100％氢气系统和2级的保护系统 集成的HCOOH和1级的保护系统 等离子系统 *多4点的表面温度记录 灯加热系统