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KEKO CM-1508生瓷切片机
本设备主要用于LTCC(低温共烧陶瓷)工艺中，对**为8”的生陶瓷件进行部分或完整切片。
主要性能指标：
1、**加工生瓷片尺寸：8 inch ；
 2、**切割厚度：5 mm；
3、操作模式：手动上料，部分切片，完整切片，手动切片，自动预设切片、使用  或不使用自动相机对位；
4、**切片速度：10,800刀/小时(连续切割不停顿进行视觉对位的情况下) ；
 5、轴：X: ±2.5um 分辨率 Y轴：±2.5um 分辨率 ；Z轴：±10um，分辨率 ；θ轴：±0.01°，分辨率；
6、工件台尺寸：Φ355mm，真空吸附部分；真空吸附或热剥离薄膜用来固定
7、对位精度：Y轴：±2.5um分辨率，Z轴：±10um，分辨率，θ轴：±0.01°，分   辨率；
 8、刀片加热温度：**150度 ，工作台加热温度：**80度 ；
 9、刀片和工作台对位控制精度：0.01mm； 
 10、刀片长度：*长210mm，或任意小于该长度的刀片；
11、对位方式： 预编程，手动，CCD自动对位；
12、动力：380VAC±10%，3相WYE, 5线, 20Amp/相, 总功率8KW ；空压：0.5MPa,  60nlpm。
   13、外形：1200mm x 1080mm x 1530mm；重量：750kg；