北京亚科晨旭科技有限公司 已通过实名认证

KEKO SW-8MV叠片机


本设备主要用于LTCC(低温共烧陶瓷)工艺中，可供用户对6英寸和8英寸多层生陶瓷进行叠片。
主要配置及功能
主机 
设备包括一个用来初定位的带销载台和CCD相机对位系统用于**对位
设备采用将每片生瓷片面下背上的工艺进行对位堆叠，使其对位精度更高。
相机对位系统 
2个CCD相机集成于设备，可以使用任意形状的冲孔作为基准孔来对位。
真空吸附工作台
载台为真空吸附台以保证生瓷片对位过程中的**固定。
**** 面接触 
设备为****面接触式热压。