企业特殊行业经营资质信息公示
营业执照已认证 
点击图片查看原图l 结构简明，使用便捷，造就成功
l 集成世界*进的技术于一体
l 坚固而可靠的设计
l *的性能价格比
l 驻地的配件供应与服务
l 世界范围的杰出的产品支持团队
产品命名规则：
类型一：NEO ABC
AB——可加工晶圆尺寸：20：6吋与8吋；30：8吋与12吋
C——等离子模组方式：1-RIE；2-微波；3-双源；4-DCP
类型二：NEO ABCD
A——可加工晶圆尺寸：2：6吋与8吋；3：8吋与12吋
B——腔体数量
C——左侧腔体等离子模组方式：1-RIE；2-微波；3-双源；4-DCP
D——右侧腔体等离子模组方式：1-RIE；2-微波；3-双源；4-DCP
与普通等离子清洗机的区别：
1. TRYMAX设备具有更高的精度控制和均匀性控制
2. TRYMAX设备的等离子体属于各向同性等离子体，执行的轻度灰化
主要使用场景：
1. 实际上可以应用到半导体加工的前、后道工序。但是，由于传统思想约束，亚洲地区只用于后道工序。在欧美，前道工序的应用案例还是很多。
2. 目前在后道工序中必须使用的场景是光刻（黄光工艺）之后和金属镀层之前。其它更多的应用需要根据用户和使用体验。
3. 更多客户需要改善表面质量，提高后续工艺可靠性的环节。
等离子模组：
1. 仅RF
a) 等离子源
i. 种类：RIE (Reactive Ion Etching)
ii. 频率：13.54MHz
iii. 功率：0-1000W
b) 匀流板/电极：铝
c) 载台：
i. 状态：冷态
ii. 功率：0-1000W
iii. 冷媒：冷水
iv. 材质：带陶瓷环的铝
v. 温度范围：20-60℃ ±2℃
vi. 针：陶瓷
vii. 针不上抬
d) 工作压力：125-750mT(*2000mT)
e) 典型应用场景：
低温状态下加工：去底膜、光刻胶、PI刻蚀、PBO溅镀刻蚀、SiO2与Si3N4刻蚀、SiC刻蚀、氩溅镀刻蚀。
2. 仅微波
a) 等离子源：
i. 种类：顺流微波等离子
ii. 频率：2.45GHz
iii. 功率：2kW或3kW
iv. 微波管：石英或蓝宝石
b) 匀流板：
i. 类型：挡板
ii. 材质：石英或陶瓷
iii. 数量：2个（上下各1）
c) 载台：
i. 类型：加热
ii. 冷却：气冷（选项）40psi的洁净干燥压缩空气
iii. 材质：铸铝
iv. 温度范围：20-250℃ ±2℃
v. 针：金属
vi. 针抬升：13mm
d) 工作压力：60-120mT(*2000mT）
e) 典型应用场景：
高-低温状态下加工：去除大量光刻胶（高温）、底膜（中-低温）、HDIS（中、高温）、PI刻蚀（脱模层去除）、Poly-Si,Si02, Si3N4刻蚀、TSV与凹腔清洁、SU8刻蚀、EtchBOSCH DRIE Polymer Removal
3. 双源
a) 等离子源：
i. 微波
1) 功率：2kW或3kW
2) 微波管：石英或蓝宝石
ii. RF
1) 频率：13.54MHz
2) 功率：1kW
b) 匀流板/电极：铝
c) 载台：
i. 状态：冷态
ii. 功率：0-1000W
iii. 冷媒：冷水
iv. 材质：带陶瓷环的铝
v. 温度范围：20-60℃ ±2℃
vi. 针：陶瓷
vii. 针不上抬
d) 工作压力：125-750mT(*2000mT）
e) 特点：比仅RF均匀性高，生产效率高
f) 典型应用场景：
低温状态下加工：去除凸点底膜、光刻胶、PI与BCB刻蚀、PBO溅镀刻蚀、SiO2和Si3N4刻蚀、SiC刻蚀、Ta与Ti及Si刻蚀、SU8刻蚀、氩溅镀刻蚀
4. DCP
NEO XXXXDispenseMate 系列是具有点胶技术能力的集成式闭环工艺控制桌面式点胶系统。作为桌面型点胶设备已具备当今很多**的自动化点胶性能。
D-593型具有325×325毫米的组合点胶及图像识别的X-Y轴点胶工作区域。
DispenseMate® 系统提供的点胶控制技术基于NordsonASYMTEK*进的在线点胶系统，包括闭环控制DC伺服运动控制系统、Jet- on-the-Fly喷射点胶功能以及 面向客户的可直观编程的Fluidmove ®软件。
其它的标准配置还包括一个集成的机械高度探测器和一个具备全自动识别可视系统，该系统带有程序控制光源。此外，标准配置还包括可编程的闭环喷嘴以及经过程序设定可监测温度和记录数据的针头加热控制。同时还包括可实现小点点胶的动态点胶控制。
离线 MFC/CPJ是D-593型的标准性能， 通过在用户的数值范围内称量样品和手动输入测量值到Fluidmove中实现自动流量计算。
Fluidmove的编程程序可向上兼容并能轻松转移到其他Nordson ASYMTEK的在线系统， 包括 Spectrum IITM和Quantum® 点胶平台。
此外，Fluidmove软件提供SPC数据记录，用于工艺流程追溯和可选的CAD导入。
从批量生产到大规模生产，用户将始终得到Nordson ASYMTEK 遍布全球的经验丰富的工程、应用发展和技术服务网络的支持。
技术规格：
运动系统：
类型: 闭环控制无刷DC伺服马达
编码器精度: 10 微米
X-Y 定位精度: ± 75 微米 (0.003 英寸)
X-Y 贴装精度: ± 100 微米 (0.004 英寸), 3 sigma
X-Y 加速度: 0.25 克*, S型反弹曲线
X-Y 可重复性: ± 25 微米 (0.001 英寸)
Z轴可重复性: ± 25 微米 0.001 英寸)
Z轴移动: 75 毫米 (3.0 英寸)
X-轴*移动: 325 x 325 毫米 (12.8 x 12.8 英寸)
视图和照明
可视模式: 全自动模式识别可视系统
照明: 可编程, 同轴, 红/蓝 LED, 256 阶调色
计算机
搭配鼠标操作的Windows® 操作系统的笔记本电脑。
软件
用户使用环境: Fluidmove® 软件
操作系统: Windows® OS
胶体输出方式
DispenseJet® 喷射阀: DJ-9500
NexJet® 喷射点胶系统: NJ-8
Heli-Flow® 螺旋泵: DV-7000, DV-8000
点胶阀: DV-01, DV-02, DV-03, DV-05,
DV-07 和 DV-09
载荷
工具 (Z轴): 3 千克 (6.6 磅)
工作区域载荷 : 5 千克 (11 磅)
注：*有效载荷为7千克 (15.4 磅) 包括加热平台
点胶区域 (非真空加热平台)
(包括服务站, 摄像头, 点胶阀, 和高度探测器) ：225 x 275 毫米( 8.9 x 10.8 英寸)
厂区要求
系统占地面积 (不带笔记本电脑): 567 x 764 x 664 毫米 (宽 x 深 x 高)
空气供应: 85 升/分钟, 620 kPA (3 CFM @ 90 psi)
电源: 100-240 VAC, 5 安培50/60 赫兹, 单相
重量: 45 千克 99.2 磅)
标准兼容: CE; SEMI-S2; SEMI-S8; 兼容WEEE/RoHs
标准特征
动态点胶控制 (DDC)
闭环控制, 集成机械高度探测器
闭环针头/喷嘴加热控制
飞行中喷射 (JOF)
空气低压警告，带可调节设置点
低胶量感应器
精密空气调节阀
服务站: 集成真空清洁器/针头感应器
基于软件, 离线MFC/CPJ
可选配件
激光高度探测器
低胶量感应器硬件和软件
针头加热组件(兼容DV系列点胶阀)
软件: CAD数据导入
软件: SECS/GEM界面
系统外框带外置控制箱
加热平台: 非真空或真空
