络合高新材料(上海)有限公司 已通过实名认证

日本艾迪科ADEKA 潜伏性固化剂 EH-4360S 中温快速固化

ADEKA 固化剂EH-4360S 属环氧树脂用潜伏性固化剂，易分散于环氧树脂、具有良好的储存稳定性以及低温硬化性。固化物具有良好的机械性能和粘结性能，可广泛用于液态灌封、电子零件的表面实装（SMT）等领域。

品名  粒径（μm）  熔点（℃）  推荐比例 PHR  Tg（℃）  凝胶时间（1g/min）  结构特性  用途

EH-15LS  5   170    10-20   140     130℃/15min 咪唑型，耐溶剂储存稳定性良好，接着力强  电子材料接着

EH-3293S  10  110  20-30  139  110℃/15min  标准咪唑类  电器接着、灌封

EH-4351S  5  190  5-10  137  150℃/2min  DICY 改性型，快速固化，高接着    粉末涂料，粘接

EH-5046S  5  120  20-25  150    150℃/40sec   咪唑型，高 Tg，快速固化型  封装，接着

EH-3636AS  5  210  8  135  180℃/30min  DICY 型，分散性良好  胶黏剂、预浸料

EH-3842  10  170  1-12  130  130℃/15min  DICY 低温固化型，高粘接   结构胶、CFRP粘合剂  

EH-4360S  5  110  15-25  135  110℃/15min  改性胺类，高剥离  电子胶、DICY促进剂

EH-5011S  5  90  20-30  140  80℃/30min  咪唑型，低温固化，高耐热  电子胶、灌封

EH-5031S  5  80  50-60  80   80℃/5min 改性胺类，低温快速固化   电子胶黏剂、可返修

EH-5001P  5  100-110  15-25  100 100℃/4min  EH-4360S 的低卤素型（500PPM）  封装，接着

EH-5057PK  2  70-80  50-60  85  80℃/3min  EH-4357S 超细低卤型（200PPM）  电子材料接着，可返修性