企业特殊行业经营资质信息公示
点击图片查看原图陕西泰信电子科技股份有限公司（简称“泰信科技”），位于陕西省咸阳市高新区，成立于2005年3月，公司总投资1.1亿元，占地20亩，建筑面积15000平米，是集特种材料覆铜板、印制电路板研发、设计、制造及装配等一站式服务的高新技术民营企业。公司配备国内外的覆铜板、印制电路板生产和检测设备，拥有高效率的技术研发和生产团队，产品性能已达到国内**水平。
泰信科技主要下设陕西荣泰联信新材料有限公司（特种材料事业部）、印制板事业部，分别负责覆铜板、印制电路板的研发和生产。公司的产品广泛应用于兵器、航空航天、船舶、电子、通信、工业控制、计算机应用、精密仪器等多个领域。
目前泰信科技取得了GB/T19001-2008、G**9001B-2009质量***、装备科研生产单位三级保密资格证书、军品印制电路板质量监督检验中心合格认定等多个认证，正在申请装备承制资格，目前已通过预审。获得多项发明证书、高新技术企业证书、技术贸易资格证书等。协作配套多家军工单位完成多项科研生产任务，2016年通过工业集团审核并纳入工业集团“集中采购优选供应商”名录。
在军民融合发展上升的大环境下，泰信科技仅仅围绕战略布局，以新时代强军思想为指引，坚持“质量为本，顾客至上，改革创新”的管理理念，不断提升研发能力和制造水平，在做实做强军品的基础上，寻求电子电力、工业控制、信息网络等领域更多的合作伙伴。泰信科技凭借着高效率的技术研发团队和先进的生产能力、严格的***和对电路板行业应用的深入了解，致力成为全国具有竞争力的优秀企业。
荣泰联信覆铜板
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分 类 |
型号及名称 |
组成 |
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微波覆铜箔版 |
TXP:微波用复合陶瓷介质覆铜箔板 TXF：微波用聚四氟乙烯覆铜箔层压板 TX220F:微波用低损耗聚四氟乙烯覆铜箔层压板 |
陶瓷粉/有机树脂 聚四氟乙烯/玻纤布 聚四氟乙烯/玻纤布 |
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耐高温高频电路基板 |
TB-73覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 LB-73聚酰亚胺玻纤布层压板 |
聚酰亚胺树脂/玻纤布 |
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特种覆金属箔层压板 |
LSC—050电阻箔复合材料 |
电阻箔/绝缘层/铝板 |
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LSC—043覆超厚铜箔层压板 |
超厚铜板/绝缘层 |
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LSC—045覆不锈钢板层压板 |
不锈钢箔/绝缘层 |
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金属基覆铜板 |
MAF—01通用型覆铜箔铝基层压板 |
铜箔/环氧玻纤布/铝板 |
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MAF—02高导热覆铜箔铝基层压板 |
铜箔/高导热树脂胶膜/铝板 |
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MAF—03高温高频型覆铜箔铝基层压板 |
铜箔/聚酰亚胺树脂胶膜/铝板 |
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挠性覆金属箔绝缘材料 |
TM—1挠性覆铜箔聚脂薄膜 |
聚脂薄膜/铜箔 |
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TM—2挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 |
聚酰亚胺薄膜/铜箔 |
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粘结片 |
PG—073聚酰亚胺玻纤布基粘结片 |
聚酰亚胺树脂/玻纤布 |
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PG—046改性聚苯醚玻纤布基粘结片 |
改性PPO树脂/玻纤布 |
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HABD-67环氧玻纤布基粘结片 |
环氧树脂/玻纤布 |
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HXBD-68(A)阻燃环氧玻纤布基粘结片 |
阻燃环氧树脂/玻纤布 |
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FQBD—62改性酚醛玻纤布基粘结片 |
改性酚醛树脂/玻纤布 |
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通用覆铜板和绝缘板 |
THAB—67覆铜箔环氧玻纤布层压板 |
环氧树脂/玻纤布 |
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THXB-68（A）覆铜箔阻燃环氧玻纤布层压板 |
阻燃环氧树脂/玻纤布 |
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LB—68阻燃环氧玻纤布层压板 |
阻燃环氧树脂/玻纤布 |
【国庆假期大优惠】FR-4 黄料，聚酰亚胺玻纤布覆铜板（硬板），厚度：0.2mm--10mm,铜箔厚度：0.5盎司--5盎司，Tg:257,介电：4.1+-0.1,Td:430左右，主要用于老化板，深井作业，航空航天，超高多层板，其他长期高温环境需求等，铝基板，铜基板等金属基板量大从优，厂家免费寄样，QQ：344531256 王生 陕西荣泰联信新材料有限公司
覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
TB—73 覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
性能：优良的高频介电性能，耐高温性及优异的抗辐射性能。
用途：用于航天、航空、军工及井下石油开采等电子设备中制造特种耐高温、高频电路板。
规格： 1245mm×630mm；1245mm×510mm
标称厚度：0.1mm ～10mm
LB—73 聚酰亚胺玻纤布层压板
性能：优良的高频介电性能，耐高温性及优异的抗辐射性能。
用途：用于制作特种耐高温结构绝缘件。
规格： 1245mm×630mm；1245mm×510mm
标称厚度：0.1mm ～50mm
产 品 主 要 性 能
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测 试 项 目 |
单 位 |
处理条件 |
典 型 值 |
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TB-73 |
LB-73 |
|||
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表面电阻 |
MΩ |
C-96/35/90 |
1.0×106 |
1.0×106 |
|
体积电阻率 |
MΩ·m |
C-96/35/90 |
5.0×106 |
5.0×106 |
|
介电常数 (1MHz～10GHz) |
— |
交收态 |
4.1±0.1 |
4 1±0.1 |
|
介质损耗因数 (1MHz～10GHz) |
— |
交收态 |
6.7×10-3 |
8.0×10-3 |
|
弯曲强度 |
MPa |
交收态 |
429 |
450 |
|
抗剥强度 |
N/mm |
交收态 |
1.6 |
— |
|
Tg(DSC法) |
℃ |
交收态 |
257 |
250 |
|
吸水率 |
% |
D-24/23 |
0.1 |
0.13 |
|
密度 |
g/cm3 |
交收态 |
1.85 |
1.85 |
