一、 说明
RCP-220是一种针对清洗金面和保护金面而研发的清洁剂。用于清洗金板表面的有机或无机污染,如水印、指印、轻油、氧化物等;同时在表面形成一层肉眼不可见的均匀的保护层,并可使金面在后面的工序中不易氧化,让清洗后的金面耐盐雾测试的时间得以延长。
清洗过后有效的保证金面不受外界的污染,同时对打线、上锡、邦定、贴片等操作的良率有明显的帮助。能长期有效的保护金面,确保了金面PCB成品在储存、运输和使用过程的品质稳定。
二、物理性质
1. 外观:呈无色微浑浊液体
2. 比重:1.01±0.05
3. PH≥13
三、 操作条件
开缸浓度:10~30%
使用温度(℃):20~40℃
处理时间(sec):机喷 15~60S
浸泡40~200S
四、工艺流程(水平机)
纯水清洗——RCP-220清洗剂——两道循环纯水洗(2min)——冷风吹干——热风吹干
五、槽液维护管理
1.RCP-220的消耗量:1L可处理化30㎡~50㎡生产板件,根据产品的形态和作业条件及带出量不同时消耗量也有差异;
2.计算好处理面积,可以作为补充消耗量的参考;
3.长时间作业时,视液体污染状态更换使用;
RCP-220是一种针对清洗金面和保护金面而研发的清洁剂。用于清洗金板表面的有机或无机污染,如水印、指印、轻油、氧化物等;同时在表面形成一层肉眼不可见的均匀的保护层,并可使金面在后面的工序中不易氧化,让清洗后的金面耐盐雾测试的时间得以延长。
清洗过后有效的保证金面不受外界的污染,同时对打线、上锡、邦定、贴片等操作的良率有明显的帮助。能长期有效的保护金面,确保了金面PCB成品在储存、运输和使用过程的品质稳定。
二、物理性质
1. 外观:呈无色微浑浊液体
2. 比重:1.01±0.05
3. PH≥13
三、 操作条件
开缸浓度:10~30%
使用温度(℃):20~40℃
处理时间(sec):机喷 15~60S
浸泡40~200S
四、工艺流程(水平机)
纯水清洗——RCP-220清洗剂——两道循环纯水洗(2min)——冷风吹干——热风吹干
五、槽液维护管理
1.RCP-220的消耗量:1L可处理化30㎡~50㎡生产板件,根据产品的形态和作业条件及带出量不同时消耗量也有差异;
2.计算好处理面积,可以作为补充消耗量的参考;
3.长时间作业时,视液体污染状态更换使用;
4.槽液操作温度不能超过40℃,避免性能下降及物料的浪费;
5.可通过分析补加。