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上海茸晶半导体科技有限公司

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  • 企业类型:

    企业单位

  • 经营模式:

    贸易商

  • 荣誉认证:

        

  • 注册年份:

    2013

  • 主     营:

    设备类,耗材类,工装夹具类,备件及机器维修,翻新,二手设备买卖

  • 地     址:

    上海市松江区松胜路758号

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供应DENKA/电化 全系列 切割摸/BG膜
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产品: 浏览次数:1082供应DENKA/电化 全系列 切割摸/BG膜 
单价: 1.00元/件
最小起订量: 1 件
供货总量: 1 件
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2024-04-28 15:45
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详细信息
  • 加工定制:否
  • 种类:元素半导体

产品简介

    1。背磨胶带:是在研磨硅片背面时,用于保护硅片正面(带电路的面)有胶带;

      2。一般感压型切割胶带,是各种硅片等的切割工程中使用的胶带,

      3UV型胶带:是在各种硅片,封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等多种工件切割工程中使用的胶带。

        通过使用紫外线照射,降低粘着力,使之更易分离。

 


 

特点

1。背磨胶带(具体规格型号,物理特性欢迎索取)

   ◇ 对硅片正面凹凸不平的粘附性;

   ◇  对背面研磨时,稳定的研削性(低TTV);

   ◇  由于实现了稳定的低微尘性,无需洗净工程;

   ◇  粘着性的经时变化小,剥离性稳定。

2。切割胶带(一般感压型)(具体规格型号,物理特性欢迎索取)

   ◇ 优越的经时稳定性;

   ◇ 备有两色(乳白、淡蓝)

   ◇ 带电防止型(可选)

3。切割胶带(UV型)(具体规格型号,物理特性欢迎索取)

   ◇  品种齐全,胶层有多种厚度(5~25um)

   ◇ 减少背崩以及防止飞料,以及芯片飞溅

   ◇ 实现Easy Pick-up(容易剥离)

   ◇ 对EMC(Epoxy Molding Compound半导体环氧合成高分子封装材料)等较难接着的工件,也具有**的贴附性

   ◇ 防静电型(可选)

 

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