WM系列手动贴膜机是专门用于晶圆(薄片)、QFN、玻璃、基板、MODTF2系列框架等切割前的贴膜工序
适用保护膜可兼容蓝膜、UV膜、PET衬底膜及其它单/双层膜。
本设备采用精密导轨,进口温控系统,使机器整体性能稳定,操作方便高效。
防静电特氟龙处理的工作盘、防静电滚轮材质、去静电离子风棒可有效防止芯片受到静电损伤;
工作盘具有加热功能,使膜的粘着力更强;
可根据不同的产品,选用不同的工作盘
浅槽工作盘——适合普通晶圆
微孔工作盘——薄片、QFN、PCB、玻璃、LED板、摄像模组 ;
陶瓷工作盘——适合超薄片,TAIKO薄片;
工作盘高度有弹力,适应不同厚度产品;
滚轮的压力可通过调节气压调节、恒定可控,贴膜更平整
配备圆周刀和横切刀,采用进口刀片,寿命更长;
上翻盖有液压弹簧支撑,操作省力,安全;
采用电子方式控制贴膜滚轮的压紧和松开,比传统行程开关控制更可靠,寿命更长。
隐藏的膜预张紧结构,可使贴膜更平整,尤其划片环和晶圆间的保护膜始终是紧绷状态,不松弛,无皱褶;
结构升级,能够真正做到8/12贴膜机兼容。
一般8/12贴膜机,无法真正做到8寸和12寸兼容,12寸贴膜盘换8寸工作盘时,8寸工作盘高度调整时,划片环高度会同时上下!所以贴8寸时,无法适合不同厚度的硅片!无法做到真正兼容8/12产品;