上海茸晶半导体科技有限公司 已通过实名认证

适合于半导体产品切割制程后将其从UV膜，或蓝膜上取下工序。

产品特点：

1.简单快速地将切割后的芯片间距均匀地增大到所需的尺寸。

2.带加热且温度可调的台设计，可令扩膜效果更好，且可大大提高扩膜高度，以满足不同的客户需求。

3.适用于3”/4”/5”/6”/8”Wafer；

适用于8”的frame和6”/8”绷环。

4.扩膜高度可调。

护膜速度可调。

台盘温度可调。