上海茸晶半导体科技有限公司 已通过实名认证

将切割好的晶粒DIE互相间均匀得扩开，以方便下道工序。

产品特点：

1.简单快速地将切割后的芯片间距均匀地增大的尺寸。

2.带加热且温度可调的台设计，可令扩膜效果更好，且可大大提高扩膜高度，以满足不同的客户需求。

3.适用于3”/4”/5”/6”/8”Wafer；

适用于8”的frame和6”/8”绷环。

4.扩膜高度可调。