长期供应日本产IC级DUMMY WAFER (假片/挡片/调试片),按尺寸分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸;厚度可根据客户定制,主要有平口及V槽两种定位方式,常用规格如下:(希望客户订货时尽可能按标准规格订货)
规格 | 6寸(150MM+/-0.2MM) | 8寸(200MM+/-0.2MM) | 12寸(300MM+/-0.2MM) |
厚度 | 标准厚度(650UM+/- 25UM) | 标准厚度(725UM+/- 25UM) | 标准厚度(775UM+/- 25UM) |
定位方式 | 平口(Flat) | V型(Notch) | V型(Notch) |
表面状况 | 无划痕和粘污物 | 无划痕和粘污物 | 无划痕和粘污物 |
表面处理方式 | 单面抛光,背面为硅本色。(无螺纹镜面) | 单面抛光,背面为硅本色。(无螺纹镜面) | 双面抛光 |
边缘 | 无崩边,隐裂,微裂 | 无崩边,隐裂,微裂 | 无崩边,隐裂,微裂 |
其他 | TTV+**R+Warp ≤40UM | TTV+**R+Warp ≤40UM | TTV+**R+Warp ≤40UM |
包装 | 晶圆盒/真空包装 | 晶圆盒/真空包装 | 晶圆盒/真空包装 |
用途:半导体前道划片工程试机/磨刀/测试用,可减少因为不当操作而造成对正常晶片的浪费。