点击图片查看原图用途：半导体制程中，COB封装流程中，扩晶用，扩晶环分内环与外环，两者套成一组，用于固紧扩张后的胶膜。扩晶环适用于手动，自动，*搭配扩晶机使用。
材料：进口POM/PC
特性：耐用、耐高温，平整度好，不易变形
型号：4”、5”、6”、8”、12”
可根据客户要求定制
台湾产扩晶环 4~16 耐高温 不易变形
已通过实名认证
暂未查询到工商信息
企业特殊行业经营资质信息公示
上海茸晶半导体科技有限公司普通会员
更多产品分类
站内搜索 更多友情链接
|
台湾产扩晶环 4~16 耐高温 不易变形
详细信息
用途：半导体制程中，COB封装流程中，扩晶用，扩晶环分内环与外环，两者套成一组，用于固紧扩张后的胶膜。扩晶环适用于手动，自动，*搭配扩晶机使用。 材料：进口POM/PC 特性：耐用、耐高温，平整度好，不易变形 型号：4”、5”、6”、8”、12” 可根据客户要求定制 |
技术支持：世界工厂网
