上海茸晶半导体科技有限公司 已通过实名认证

“SELFA”是一种高粘性，易剥离的UV保护膜，具有优越的耐热性（220℃，2hr +Reflow)和抗化性，以产生气体方式实现无损伤剥离，并且经过热制程依然无残胶。

其优越的性能可实现半导体的新制程开发：

Ø 双面耐热SELFA HW系列，可搭配玻璃载具的方式，代替需要昂贵设备的”TAIKO”工艺,利用传统的减薄工艺，即可实现晶圆的超薄减薄 （TTV≤3μm Φ300mm硅晶圆）。

Ø 适合应用于TSV、FCBGA、WLCSP、FOWLP/FOPLP、PoP、CIS、WLM等**封装工艺中，这些工艺中需要进行溅射、蚀刻、注塑等高温高热过程。

单面耐热SELFA HS系列，可用于封装热制程（例如回焊、化学镀膜）中的保护Device。