中兴高达GD227专网模块

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产品介绍 GD227 是一款基于中兴微电子7520平台研发设计的FDD,700M(B28) & 450M(B31) LTE 专网工业级通讯模块。支持Mini PCI Express硬件接口、能支持LTE FDD B28网 络制式； 具备丰富的硬件通讯和控制接口; 主要用于开发设计笔记本上网卡、 数传、MIFI、车载、手持POS、手持通讯终端、工业路由器等物联网通讯设备。 该模块采用了高性能的工业级设计方案，使其能够适应严酷复杂的工业应用环 境，满足可靠耐用的用户要求。基本规格 尺寸（长*宽*厚） 39mm×28mm×2.5mm 封装类型 LGA 基带 USIM/SIM 标准6线 3V&1.8V SIM卡 存储 128MB RAM（CPU 芯片内置）+128MB ROM（外挂芯片） Micro SD卡 不支持 USB 版本 USB 2.0 高速接口环境指标 工作温度 扩展工作温度 存储温度 工作温度-20℃ ~ +60℃-30℃ ~ +75℃-40℃ ~电源接口 GD227 模块电源接口包含： ● 基带PMU（电源管理芯片）电源输入VBAT； ● 射频功放电源输入VDD_PA； ● 模块IO电源1.8V输出； ● SIM卡电源1.8V或3V输出；UART 接口 模块提供两组UART，大传输速率4MHz ，UART0为4线，UART1为2线。 默认UART0用作通信接口，支持硬件数据流控制，所以用户需要UART通讯接口 时，必须选择使用UART0。 UART1用作系统LOG输出，建议预留测试点用于系统 故障分析和定位。 接口电平为1.8V，外部电路设计注意电平匹配及ESD防护GD227模块提供了符合ISO7816-3标准的USIM卡接口，模块可自适应 1.8V/3V的USIM卡。支持USIM卡热插拔检测，热插拔检测接口DBB_SIM_DET 的电源域是1.8V，设计的时候注意电平匹配。热插拔检测为电平触发方式，需 要外部接上拉电阻到1.8V，高电平表示USIM卡不在位，低电平表示USIM卡在 位。该管脚需要串联1个1K电阻且并联一个100pF电容。如果不使用，请保持 该管脚悬空。