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A.CC1125低功耗无线模块详细描述：

       CC1125-TR-4S 基于 TI（****） Chipcon 的 CC1125无线收发芯片设计，是一款完整的、体积小巧的、低功耗的无线收发模块。CC1125是 TI Chipcon 推出的 ISM 频段高性能无线收发芯片之一，主要设定为 170 / 315 / 433 / 868 / 915 / 920 / 950 MHz ISM/ SRD频段，**输出功率可达 15dBm，**传输速率达 200Kbps。用户不需要对射频电路 设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线产品。

B.CC1125低功耗无线模块的程序设计：

        CC1125 寄存器配置值可用 SmartRF Studio 工具产生，各寄存器的意义请参阅 CC1125 芯片规格书。同 时，我们可提供配套的评估套件和相关例程，方便用户开发和评估模块的性能。我们的评估套与 TI SmartRF04 套件的功能相同，可直接连接 SmartRF Studio 以控制 CC1125，也可以 用我们自己例程演示 CC1125 模块的通信效果。

C.CC1125低功耗无线模块的接口电路：

D.CC1125低功耗无线模块使用备注：

1． 模块供电电压范围在 2.0～3.6V 之间，不能在这个区间之外，如超过 3.6V 将会烧坏模块，推荐工

作电 压为 3.3V。

2． 模块接口采用半圆焊盘方式，所有 GND 引脚要和系统电路的逻辑地可靠连接。

3． 天线要尽量靠近模块的 ANT 引脚。

4． 没有集成硬件 SPI 接口的单片机也可以控制本模块，用普通的 I/O 口模拟 SPI 的时序进行读写操

作即 可，SPI 的速率不要超过 10MHz。

5． 接口可直接与 3.3V 供电的单片机连接，不需要串联电阻；上拉电阻视单片机 I/O 口的类型而定，

如果 是开漏型 I/O 口则要加上拉电阻；与 5V 供电的单片机连接时，如果单片机 I/O 口输出电流

大于 10mA， 需要串联 2～5K 电阻分压，否则容易烧坏模块。

6． CC1125 的 GDO0 和 GDO2 是通用数字 I/O 口，可根据应用配置以产生需要的触信号或时钟信号。

7． 在多信道的应用中，信道间隔以 1MHz，如果间隔小于 1MHz，容易产生同频干扰。

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