l采用专利的PSLM技术,实现对锡膏印刷的
l缺陷进行高速三维检测,并自动对缺陷类型
l进行判断,配合强大的SPC功能对工艺制成
l进行管理和优化。
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◆可编程结构光栅 (PSLM), 实现了对光栅的
l软件调控。
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◆同步漫反射专利技术消除阴影的影响。
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◆支持510x510mm的PCB检测。
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◆高桢数400万像素工业相机,精密级的丝杆
l导轨保证机械精度。
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◆**的测量体积,面积,高度,XY偏移,连锡
l等项目。
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◆全板自动检测,自动路径优化。
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◆对于有缺陷的锡膏,快速的进行检查及自
l动分类。
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◆8次采样,可靠性,高精度的检测结果。
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◆设备重复性精度<<10% (6 Sigma)
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◆自动消除板弯影响。
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◆功能强大的过程控制软件(SPC)。
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◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。
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◆Gerber文件导入编程。
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◆五分钟编程和一键式操作。