电子元件PCB设备去膜线工艺制作流程如下:入板—— 显影—— 新液洗 —— 冲污水——溢流水洗(1)(2)(3)(4)(5)—— 清水洗——检查(1)—— 补偿蚀刻 —— 蚀刻 ——溢流水洗(6)(7) —— 清水洗 —— 检查(2)—— 去膜 —— 冲污水 —— 溢流水洗(8)(9)—— 酸洗 ——溢流水洗(10)(11)(12) —— 清水洗—— 干板组合—— 出板
应用范围:
广泛用于是集成电路芯片、电脑配件、工业轴承、钟表、电子及通讯产品、航空器件、各种汽车零件、
等PCB设备应用上。
参数系列 |
设备外尺寸: 23848mm(L) * 2500mm(W) * 2500±25mm(H) (产速与设备长度大致成正比) |
PCB板规格: i) 610 mm * 610 mm [*大] |
ii) 200 mm * 200 mm [*小] |
iii) 0.05~3.2 mm(不含铜) [厚度] [标配:35轴距] |
生产速度: 0.6~8米/分钟(可调) [工作产度预设为: 2.5米/分钟] |
售后服务也比较完善,我们有专业的客服人员24小时在线。购买产品之后也不用担心不会使用,我们有专业的人员一对一包教包会,有任何问题随时可以为我们解决。