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                             PCB设备 OSP（有机保焊膜）

         OSP有机保焊膜原理

OSP即有机保焊膜,又称护铜剂,其本质是在铜和空气间充当阻隔层。其工艺为:在裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜,这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐 湿等作用。

          OSP有机保焊膜的优点：

 OSP制成简单，为水溶液系列，反应温度低，较之热风整平，低毒环保，不会产生因高温对PCB的冲击，

能保持焊垫平整，能经受多次IR回溶焊处理。

        OSP参数流程系列：

    OSP又称有机保焊膜应用也比较广：

广泛应用与：电子电路芯片、手机电脑软件通讯设备、航空航天器材、电源柜电控箱等

    售后服务

关于售后，我们是认真的，您不用担心您不会使用，我们整机三年保修，建立用户档案等等，只要您联系我们，相信定会让您十分满意。