- PCB板是电子元器件的支撑体也是电子元器件电气之间的连接提供者,它几乎是一切电子产品的基础设施,它除了固定各种小电子元器件的基本功能外,
- *主要的功能是提供上面各个电子元器件的相互连接。
- OSP原理:
- OSP即**保焊膜,又称护铜剂,其本质是在铜和空气间充当阻隔层。其工艺为:在裸铜表面上,以化学的方法长出一
- 层**皮膜,这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐 湿等作用。
- OSP**保焊膜的优点:
- OSP制成简单,为水溶液系列,反应温度低,较之热风整平,低毒环保,不会产生因高温对PCB的冲击,
- 能保持焊垫平整,能经受多次IR回溶焊处理。
- OSP又称**保焊膜应用:
- 广泛应用与:电子电路芯片、手机电脑软件通讯设备、航空航天器材、电源柜电控箱等
- OSP是**可焊性保护剂这种方法是在印制线路板完成阻焊层和字符,并经电测后进行OSP处理,裸铜焊盘和通孔内得到一种耐热的**可焊性涂层。
- OSP特点:
- 1、工艺简单
- 2、速度快
- 3、无污染
- 4、价格较低
- OSP的工艺流程:
- 除油-->二级水洗-->微蚀-->二级水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜风干-->DI水洗-->干燥
- 售后服务
- 关于售后,我们是认真的,您不用担心您不会使用,我们整机三年保修,建立用户档案等等,只要您联系我们,相信定会让您十分满意。