IP2327微立芯支持PD快充的20W多串锂电池升压充电芯片

       英集芯IP2327是一款应用于电动工具、蓝牙音箱、扫地机器人等充电方案的锂电池升压充电芯片，支持2～6串锂电池配置，*3A充电电流。20W输出功率，VBUS/BAT引脚36V耐压。内置同步Boost升压，开关频率250kHz，高低侧MOS，集成PD3.0、 AFC、 FCP等主流快充协议。内置功率 MOS，无需外挂开关管，仅需电感、输入输出电容，支持1/2/4颗LED 电量/充电指示灯，外围器件少，方案BOM低。内置完整的全链路防护体系，无需额外增加保护芯片。采用QFN24封装，体积小巧，适合紧凑型产品设计。

      英集芯IP2327是一款专为多串锂电池打造的18W同步升压快充充电管理IC，是经典型号IP2326的重要升级款，在电池适配范围、快充性能、耐压等级和智能化体验上实现跨越式提升。芯片延续了前代高集成度的核心优势，同时补齐了多串高压锂电充电的性能短板，出色兼顾消费级便携产品与小型工业设备的充电需求，适配场景覆盖面大幅拓宽。

      在核心适配与快充性能上，IP2327展现出强大的通用性。相较于传统芯片仅支持2~3串锂电池的局限，该芯片将电池适配范围拓展至2~6串锂电池，可满足不同电压等级的锂电设备充电需求。快充协议层面，其兼容PD3.0、AFC、FCP等主流快充协议，告别单一协议的适配壁垒，可兼容市面上众多主流快充适配器，无需专用充电设备，大幅提升产品使用便捷性。充电功率方面，芯片支持5V/3A、9V/2.2A双档位升压充电，*输出功率可达18W，5V输入工况下充电电流较前代产品提升3倍，充电效率大幅提升，实测充电效率可达95%，在保障快充速度的同时，有效降低充电过程中的功耗发热，兼顾效率与能耗平衡。

      硬件架构的高度集成化，是IP2327的核心竞争力之一。芯片采用高性能同步Boost升压架构，固定250kHz开关频率，内置高品质功率MOSFET，无需外挂功率器件，大幅简化外围电路设计。同时，其功率路径耐压从传统20V大幅提升至36V，VBUS与电池端均支持36V高压耐压，抗高压冲击能力显著增强，有效规避电压波动带来的芯片损坏风险，提升设备运行稳定性。封装上采用QFN24 4×4mm微型封装，体积小巧，能够有效节省PCB布板空间，良好适配轻薄化、紧凑型的产品设计需求，助力终端产品实现小型化迭代。简洁的外围配置也大幅减少了BOM器件数量，有效降低企业研发与量产成本。

      在能耗控制与智能化设计方面，IP2327表现十分出色。芯片具备**待机功耗特性，待机功耗仅10μA，设备静置待机时电量损耗极小，有效延长设备静置续航，契合当下低功耗产品的设计趋势。同时搭载灵活的电量指示方案，支持1颗、2颗、4颗LED电量指示灯自定义配置，终端厂商可根据产品定位自由选择电量显示模式，优化用户使用体验。

      安全防护是锂电充电芯片的核心底线，IP2327搭载完善的智能保护机制，为充电安全提供多重守护。芯片内置**的NTC温度保护功能，可实时监测设备工作温度，高温环境下自动触发保护机制，避免过热起火风险；同时集成输入过压、输入欠压、输出过流、短路保护、电池过充、过放等多重防护功能，覆盖充电、待机、工作全流程。多维度的安全防护体系，有效防范过充、过流、短路、高温等安全隐患，大幅提升终端产品的可靠性与使用寿命，适配各类严苛的使用场景。

      凭借优异的综合性能，英集芯IP2327的应用场景十分广泛，可广泛适配电动工具、扫地机器人、智能蓝牙音箱、户外便携储能、便携式灯具、小型安防设备等各类搭载2~6串锂电池的终端产品。无论是消费级便携智能硬件，还是小型工业便携设备，IP2327都能以高集成、**率、高安全、低成本的优势，为产品提供稳定可靠的快充解决方案。

      综上，英集芯IP2327凭借宽泛的电池适配范围、主流的快充协议兼容、高度集成化设计、**的功耗表现与完善的安全防护，打破了传统多串锂电充电芯片的性能局限。作为一款高性价比、高通用性的18W升压快充芯片，它既降低了厂商的研发设计门槛与量产成本，又提升了终端产品的快充体验与安全性能，已然成为2~6串多串锂电池快充方案的理想之选，将持续赋能消费电子与便携设备行业的升级发展。